「基金050009」三环集团加速布局5G建设 拟募不超21.75亿用于5G陶瓷电容器技改

长江商报讯电子陶瓷龙头企业三环集团(300408)，日前披露增发预案，公司拟非公开发行股票数量不超过3.49亿股，预计募集资金总额不超过21.75亿元(含发行费用)。公司拟将扣除发行费用后的募集资金，用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目和半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。
三环集团称，拟投资项目与公司当前主营业务方向相符合，符合公司战略发展目标。公司在上述业务均拥有一定的技术储备、人才储备、客户资源和多年的项目经验，通过本次募集资金投资相关项目将有利于公司提升在被动元件、半导体封装等优质细分行业的市场份额，引领行业创新。
长江商报国盛证券认为，当前5G通信基础设施建设升级与下游智能电子设备迭代加速推进，预计三环所处的电子陶瓷行业未来两年将处于高景气度周期。
布局5G陶瓷电容器技改项目
三环集团成立于1970年，2014年在深交所上市，是国家863成果产业化基地。
此次拟投资项目与公司当前主营业务方向相符合，募集资金用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目和半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。
在本次非公开发行股票募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际需要以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。
其中，5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目拟于广东省潮州市实施建设，主要开发高可靠性、高比容、小型化、高频率产品，高起点进行建设，项目建设期为3年，项目总投资22.85亿元，其中拟投入募集资金18.95亿元。
半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目拟于广东省潮州市实施建设，主要向国外先进同行进行对标，高起点进行建设，项目建设期为3年，项目总投资3.4亿元，其中拟投入募集资金2.8亿元。
公告显示，上述5G陶瓷电容器技改项目实施完成后，达产年预计可实现销售收入15.6亿元，项目投资财务内部收益率（税后）为22.6%，静态投资回收期（税后）为6.2年。半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目实施完成后，达产年预计可实现销售收入2.5亿元，项目投资财务内部收益率（税后）为43.2%，静态投资回收期（税后）为4.4年。
多项陶瓷产品市场占有率过半
长江商报例如，陶瓷插芯及套筒市场规模约13亿，三环集团市占率约70%。陶瓷插芯是光纤通信网络中数量最多的精密定位件，将受益于下游需求结构性增长；电阻氧化铝陶瓷基片市场规模约13亿，三环集团服务于全球顶级电阻大厂，年产量达150万平方米，市占率约40%；晶振封装13亿市场需求稳中有升，三环集团是除京瓷、NTK外，少数量产陶瓷封装基座的厂商，市占率约30%。
去年9月25日，三环集团表示，公司的陶瓷外观件凭借润泽光滑的手感、晶莹剔透的观感以及优秀耐用的物理性能成功进入小米的供应链。指纹识别系统用功能陶瓷片产品已进入华为供应链。
与此同时，三环集团产品已覆盖到手机、电子、通讯、机械、电气、新能源等应用领域，形成以先进材料为依托的多门类产业，产品进入全球知名厂家采购链。

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